氧化鋯陶瓷的發(fā)展速度隨著電子科技的發(fā)展而越來(lái)越快,因?yàn)檠趸喬沾傻膬?yōu)越性能,所以電子陶瓷的發(fā)展呈上升趨勢(shì),下面科眾陶瓷廠將對(duì)電子陶瓷的發(fā)展趨勢(shì)進(jìn)行一個(gè)詳細(xì)分析。
技術(shù)集成化
在原有工藝的基礎(chǔ)上,電子陶瓷材料制備技術(shù)的開(kāi)發(fā)也結(jié)合了現(xiàn)代新型工藝的復(fù)合工藝。其中,多種技術(shù)的集成化是電子陶瓷材料制備技術(shù)的新發(fā)展趨勢(shì),比如納米陶瓷制備技術(shù)及納米級(jí)陶瓷原料、快速成形及燒結(jié)技術(shù)、濕化學(xué)合成技術(shù)等都為開(kāi)發(fā)高性能電子陶瓷材料打下了基礎(chǔ)。隨著多功能化、高集成化、全數(shù)字化和低成本方向發(fā)展,很大程度上推動(dòng)了電子元器件的小型化、功能集成化、片式化和低成本及器件組合化的發(fā)展進(jìn)程。
功能復(fù)合化
在激烈的信息市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)中,單一性能的電子陶瓷器件逐漸失去了競(jìng)爭(zhēng)力,利用陶瓷、半導(dǎo)體及金屬結(jié)合起來(lái)的復(fù)合電子陶瓷是開(kāi)發(fā)各種電子元器件的基礎(chǔ),它是發(fā)展智能材料和機(jī)敏材料的有效途徑,同時(shí)也為器件與材料的一體化提供重要的技術(shù)支持。
結(jié)構(gòu)微型化
目前,電子陶瓷材料與微觀領(lǐng)域的聯(lián)系不斷深入,其研究范圍也正在延伸。基于電子陶瓷的微型化和高性能正在不斷出現(xiàn),比如在微型化技術(shù)和陶瓷的薄膜化的聯(lián)合運(yùn)用以生產(chǎn)用于信息控制的高效微裝置,電子陶瓷機(jī)構(gòu)和裝置尺寸減小的趨勢(shì)是得益于微型化技術(shù)發(fā)展而出現(xiàn)的。
目前元器件研究開(kāi)發(fā)的一個(gè)重要目標(biāo)是微型化、小型化,其市場(chǎng)需求也非常大;片式化功能陶瓷元器件占據(jù)了當(dāng)前電子陶瓷無(wú)元器件的主要市場(chǎng);比如片式電感類器件、片式壓敏電阻、片式多層熱敏電阻、多層壓電陶瓷變壓器等。要實(shí)現(xiàn)小型化、微型化的話,從材料角度而言,在于提高陶瓷材料的性能和發(fā)展陶瓷納米技術(shù)和相關(guān)工藝,所以發(fā)展高性能功能陶瓷材料及其先進(jìn)制備技術(shù)是功能陶瓷的重要研究課題。
環(huán)保無(wú)害化
近年來(lái),隨著人類社會(huì)的可持續(xù)發(fā)展以及環(huán)境保護(hù)的需求,發(fā)達(dá)國(guó)家致力研發(fā)的熱點(diǎn)材料之一就是新型環(huán)境友好的電子陶瓷。作為重要的功能材料,被廣泛應(yīng)用于微機(jī)電系統(tǒng)和信息領(lǐng)域的新型壓電陶瓷,比如多層壓電變壓器、多層壓電驅(qū)動(dòng)器、片式化壓電頻率器件、聲表面波(SAM)器件、薄膜體聲波濾波器等器件也不斷被研制出來(lái) 。
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本文“電子陶瓷的發(fā)展趨勢(shì)”由科眾陶瓷編輯整理,修訂時(shí)間:2022-12-27 14:01:24
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